Soluções Avançadas de Arrefecimento para Eletrónica de Alta Densidade: O Módulo Liquid Flow Through
O aumento contínuo da densidade de processamento em sistemas eletrónicos modernos tem vindo a impor desafios térmicos cada vez mais exigentes, particularmente em aplicações críticas como defesa, aeroespacial e computação embarcada. A evolução tecnológica, impulsionada por arquiteturas multicore, inteligência artificial e processamento em tempo real, conduz a níveis elevados de dissipação de potência por unidade […]
